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在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點(diǎn)質(zhì)量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學(xué)與機(jī)械穩(wěn)定性。兩者通過光學(xué)、聲學(xué)及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
顯微鏡秒變光刻機(jī)！--顯微鏡LED曝光單元電子顯微鏡和光刻機(jī)，兩個(gè)看上去風(fēng)馬牛不相及的東西，是如何結(jié)合到一起的？我們向您介紹一款無掩膜顯微鏡LED曝光單元UTA-3A-53M，能令顯微鏡秒變光刻機(jī)！該設(shè)備是一種具有高性價(jià)比的曝光裝置，其DLP固定在顯微鏡的三目鏡部分，而照相機(jī)則固定在目鏡部分?？梢詫Ｓ贸绦虍a(chǎn)生的圖案投影并在顯微鏡下曝光在樣品上。＜特征＞?顯微鏡LED曝光單元UTA系列是用于光刻的無掩模圖案投影曝光設(shè)備。?使用金屬顯微鏡和LED光源DLP投影儀，將分辨率為幾μ...
FR-Scanner-AIO-Mic-XY200:微米級定位精度自動(dòng)化薄膜厚度測繪系統(tǒng)介紹FR-Scanner-AIO-Mic-XY200是一款自動(dòng)薄膜厚度測繪系統(tǒng)，用于全自動(dòng)圖案化晶圓上的單層和多層涂層厚度測量。電動(dòng)X-Y載物臺提供適用尺寸200mmx200mm毫米的行程,通過真空固定在載臺上時(shí)進(jìn)行精確測量?？梢罍y量厚度和波長范圍應(yīng)用需求可在在200-1700nm光譜范圍內(nèi)提供各種光學(xué)配置.應(yīng)用o大學(xué)&研究實(shí)驗(yàn)室o半導(dǎo)體（氧化物、氮化物、Si、抗蝕劑等）oMEMS器件（光刻...
1.摘要本研究探討了同質(zhì)外延生長的4H-SiC晶片表面堆垛層錯(cuò)(SF)的形貌特征和起因。依據(jù)表面缺陷檢測設(shè)備KLA-TencorCS920的光致發(fā)光(PL)通道和形貌通道的特點(diǎn),將SF分為五類。其中I類SF在PL通道圖中顯示為梯形,在形貌圖中不顯示;II類SF在PL通道圖中顯示為三角形,且與I類SF重合,在形貌圖中顯示為胡蘿卜形貌。III-V類SF在PL通道圖中均顯示為三角形,在形貌圖中分別顯示為胡蘿卜、無對應(yīng)圖像或三角形。研究結(jié)果表明,I類SF起源于襯底的基平面位錯(cuò)(BPD...
主動(dòng)式防震臺能夠克服一般光學(xué)平臺以及氣浮平臺低頻共振，配合Herzan的隔音箱能夠隔絕空氣的擾動(dòng)，能夠給精密測量提供的振動(dòng)隔離，適用于時(shí)間頻率測量、原子力顯微鏡(AFM)、掃描隧道顯微鏡(STM)。它的主動(dòng)防震系統(tǒng)是基于先進(jìn)技術(shù)的，它兼?zhèn)涠噙_(dá)三個(gè)獨(dú)立的主動(dòng)隔振層和兩個(gè)被動(dòng)隔振層。這種系統(tǒng)架構(gòu)的廣泛靈活性允許KS系統(tǒng)在安裝中獲得最大的性能，特別是在典型防震系統(tǒng)無法使用的情況下。主動(dòng)式防震臺可用于抵消工作環(huán)境對靈敏度高的精密設(shè)備產(chǎn)生的不必要振動(dòng)，提高精密設(shè)備的性能。流線型的結(jié)構(gòu)設(shè)...
晶圓對準(zhǔn)設(shè)備是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)微型化和系統(tǒng)更高集成度的關(guān)鍵工藝設(shè)備，尤其是先進(jìn)的MEMS、MOEMS制造的關(guān)鍵設(shè)備之一。其鍵合工藝主要包括陽極鍵合、共晶鍵合、熔融鍵合。該設(shè)備主要應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)極限環(huán)境可靠性測試試驗(yàn)中的封裝測試過程，為各種微機(jī)電器件提供不同類型的鍵合封裝，為檢驗(yàn)不同材料、鍵合條件對可靠性的影響提供鍵合技術(shù)支持。目前，晶圓對準(zhǔn)設(shè)備可應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域，包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進(jìn)封裝和化合物半導(dǎo)體等。其還能夠滿足各類基底的鍵合對準(zhǔn)需求。主要功能：1.可用于陽極...