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在半導體制造中，晶圓表面缺陷與焊點質量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關乎封裝結構的電學與機械穩(wěn)定性。兩者通過光學、聲學及人工智能技術的深度融合，構建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質量防線。一、晶圓表...
EV集團（EVG）是面向MEMS，納米技術和半導體市場的晶圓鍵合機和納米壓印機的先進供應商，今天宣布，它已與先進的技術集團之一的肖特（SCHOTT）合作在特種玻璃和玻璃陶瓷領域，證明了12英寸納米壓印光刻技術（NIL）已準備好用于制造波導/光的高折射率（HRI）玻璃晶片的大量圖案下一代增強/混合現(xiàn)實（AR/MR）耳機指南。此次合作涉及EVG公司專有的SmartNIL納米壓印工藝和SCHOTT的RealView高折射率玻璃晶片，并且將EVG的NILPhotonics內(nèi)開展在公司...
在過去的幾十年中，生物技術設備的小型化極大地改善了臨床診斷，藥物研究和分析化學?，F(xiàn)代生物技術設備，例如用于診斷，細胞分析和藥物發(fā)現(xiàn)的生物醫(yī)學MEMS，通常是基于芯片的，并且依賴于微米級和納米級生物物質的緊密相互作用。根據(jù)市場研究報告，越來越多的醫(yī)療保健應用正在使用bioMEMS組件。受諸如即時點測試，臨床和獸醫(yī)診斷等應用的推動，到2021年，已占生物MEMS市場總量的86％。NIL納米壓印光刻技術已從利基技術演變?yōu)閺姶蟮拇笈恐圃旆椒?，該方法可通過將印跡或生物印跡到生物相容性...
掩模對準光刻機系統(tǒng)，這是一個全新的、已經(jīng)被生產(chǎn)廠家驗證過的新型光刻曝光機以及晶圓對晶圓（W2W）接合曝光和測試系統(tǒng)，可滿足用戶對更高光刻精度的需求。業(yè)內(nèi)向更小結構和更密集封裝生產(chǎn)轉型的趨勢帶來了眾多的新挑戰(zhàn)，如對更高精度的要求，因為這將嚴重影響設備的偏差律，并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。掩模對準光刻機系統(tǒng)可較大提高對準精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產(chǎn)廠家在先進微電子、化和物半導體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關產(chǎn)業(yè)提供了解決方案。新一代掩模對準光刻機系...
發(fā)光二極管照明是利用半導體的電致發(fā)光發(fā)展而來的固態(tài)照明技術。自1907年第一只發(fā)光二極管問世，到20世紀90年代，人們對LED的研究進展緩慢，期間使用GaAs和InP等第二代半導體材料為光源的LED僅應用在光電探測及顯示領域。直到20世紀90年代中期，日本的中村修二發(fā)明了第一只超高亮度的GaN基LED，照明領域的大門才向LED打開。GaN作為繼第一代半導體材料Si，Ge和第二代半導體材料GaAs，InP等之后的第三代半導體材料，因其出色的光電性能獲得了關注和研究熱度。GaN是...
晶圓鍵合自動系統(tǒng)能接受4個以上的鍵合腔體，可配置整個的晶圓鍵合過程，包括陽極鍵合、熱壓鍵合、低溫等離子體鍵合以及尺寸達300毫米的晶圓鍵合。自動晶圓黏著鍵合技術確保堆疊式設備實現(xiàn)高產(chǎn)。晶圓鍵合自動系統(tǒng)是一種重要的加工技術，它使用一個中間層（典型的聚合體）來粘接兩個基層，被廣泛地運用在先進封裝中。該方法的主要優(yōu)勢在于實現(xiàn)低溫加工、使材料表面平整化和提高晶圓形貌的耐久性。在CMOS圖像傳感器的應用方面，晶圓黏著鍵合技術會在圖像傳感器材料表面和晶圓的玻璃蓋片之間設置一層保護屏障。在...